激光分板機(jī)
該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。（此機(jī)臺(tái)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，可選配全自動(dòng)或片對(duì)片、卷對(duì)片）
產(chǎn)品描述
設(shè)備簡(jiǎn)介：
該設(shè)備是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。（此機(jī)臺(tái)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，可選配全自動(dòng)或片對(duì)片、卷對(duì)片）
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、加工效率高，工作穩(wěn)定性好
2、CDD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范650mm*550mm、XY平臺(tái)拼接精準(zhǔn)≤5μm
3、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀
4、成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
5、聚焦光斑最小可達(dá)7μm，適合任何有機(jī)&無(wú)機(jī)材料精細(xì)切割鉆孔
6、集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性的特點(diǎn)
產(chǎn)品領(lǐng)域：
應(yīng)用于PCB、SMT行業(yè)。對(duì)FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、攝像頭模組切割、指紋識(shí)別芯片切割、半導(dǎo)體切割等
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